수원시(시장 이재준)와 경기도가 공동주최하는 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)’이 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열린다.

수원컨벤션센터가 주관하는 ​행사다.

전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼(반도체 패키징 트렌드 포럼), 수출상담회 등으로 진행된다.

종합반도체기업, OSAT(외주반도체패키지테스트)기업, 관련 산·학·연 전문가들에게 신기술과 제품의 최신 동향을 소개할 예정이다.

올해는 대만·미국·일본 등 반도체 산업 선도 국가의 반도체 패키징 기업들의 전시회 참가를 확대할 계획이다.

서울대만무역센터(TAITRA)·미국상공회의소(AMCHAM)는 산업전 참여 기업의 국외 진출을 지원한다.

또 일본 반도체 기업 레조낙(Resonac) 관계자가 전문 포럼 연사로 참여하고, 일본 반도체 패키징 컨소시엄인 JOINT2(일본소부장기업연합체)가 연구 성과를 발표할 예정이다.

‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’ 홈페이지(www.semipkgshow.com)에서 참가 기업을 모집하고 있다.

모집 분야는 ▲반도체 패키징 및 테스트 공정 장비 ▲소재 및 부품 ▲기술 솔루션 등이다.

패키징(Packaging)은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 반도체 생태계의 새로운 화두다.

초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법인 반도체 패키징 기술은 급속한 기술 진보와 함께 글로벌 경쟁이 치열해지고 있다.